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工業物理邀您共會無錫，相聚2025半導體行業年會
?? 2025年9月4-6日
?? 無錫太湖國際博覽中心
?? 工業物理：A3-203
2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。本次展會規模高達6萬平方米，設立五大展區、七大展館聯動，匯聚1130家優質展商，集中展示半導體領域前沿設備、核心部件與先進材料。
作為專業的測試與測量解決方案提供商，工業物理將在2025 CSEAC半導體設備與核心部件及材料展會現場展示多款明星產品，覆蓋半導體制造、電子封裝、功能膜、密封與耐久性測試等多場景需求。
工業物理誠邀您蒞臨第十三屆半導體設備與核心部件及材料展。我們將在A3館封測 / 晶圓制造設備展區的A3-203號展位展示我們的應用及解決方案，期待與您相會。
?? 您可長按掃描上方二維碼，注冊登記預約參觀，并有機會抽取好禮 ??
· 現場實機演示：我們將攜實機前往展會現場，帶來非接觸、非破壞的涂層厚度測量體驗
· 現場測樣服務：工業物理歡迎您攜帶任何PCB板、晶圓、鋰電樣品前來，即刻感受微米級精度的測試
· 半導體領域的適用性：適用于PCB、FPC、玻璃基板、功能膜、PI膜等多類材料
· 支持從實驗室驗證到產線實時監控的全鏈路質量管理
· 行業認可的SMT、TCB、IVC、RTP設備氧含量控制“金標準"
· 實時監控焊接與封裝工藝氧氣水平
· 支持免助焊劑工藝，助力先進封裝和良率提升
· 亦適用于試驗箱 / 手套箱的氧含量監測
· 支持IP67等效防護等級快速檢測
· 適用于整機及元件泄漏測試，覆蓋半導體封裝、模組與消費電子
· 快速評估材料表面潤濕性與潔凈度
· 廣泛用于PCB、玻璃、柔性薄膜等涂層一致性分析
· 模擬高濕度、高鹽霧等嚴苛環境
· 驗證電子器件、封裝及連接件的耐腐蝕性與長期穩定性
歡迎蒞臨工業物理展位A3-203，了解更多詳情！
工業物理將在現場進行 SpecMetrix® 實驗室版設備的實時演示，觀眾可攜帶PCB、電池隔膜等樣品前來體驗測試；
同時，在現場，我們將展示適用于SMT、TCB、RTP、IVC等應用場景的在線微量氧分析儀；
此外，我們還將帶來密封性、腐蝕性、表面潤濕性等多維度檢測方案與樣機展示。我們誠摯歡迎你親臨工業物理展位，與我們的專家面對面交流。
無論您關注的是半導體工藝優化、晶圓制造、封測驗證還是新材料開發，工業物理都將為您帶來創新、全面、高效的檢測解決方案。
?? 時間：2025年9月4日-6日
?? 地點：無錫太湖國際博覽中心
?? 展位：A3館 A3-203
立即掃碼注冊，或與工業物理聯系，預約現場交流與樣品測試體驗。讓我們下周無錫見！
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