在半導體與電子制造行業(yè)，涂層厚度雖微，卻是決定產品性能與可靠性的關鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領域，涂層不僅起到保護電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續(xù)焊接質量與使用壽命。

近日，工業(yè)物理中國收到某電子行業(yè)客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強光學干涉膜厚分析系統(tǒng)，對其生產的多款PCB板樣品進行了精密涂層厚度測量。測試取得了高精度、強重復性且與傳統(tǒng)切片法一致的結果，進一步驗證了該系統(tǒng)在電子材料測厚領域的強大實力。 

該客戶為國內電子元件制造商，在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場景中均有PCB產品應用。客戶在日常質量管控中，原采用切片顯微法進行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進行膜厚測量，以支持工藝優(yōu)化和成品質控。

測試方法與系統(tǒng)說明

本次測試采用工業(yè)物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強光學干涉測量技術，已納入 ASTM D8331 國際標準，可對透明、有色或著色基材上的涂層進行亞微米級非接觸式測量。

測試參數：

•  涂層折射率：1.55（標準預設）

•  波長范圍：490–670 nm

•  測量方式：區(qū)域掃描，每塊區(qū)域 100+ 測點平均

•  測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區(qū)域分別測量

測量結果與分析亮點：

•  樣品一：上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm，下區(qū)域為 21.09μm

•  樣品二：上區(qū)域為 24.58μm，下區(qū)域為 21.70μm

結果顯示：

1. 數據與客戶切片法結果吻合度高，驗證系統(tǒng)準確性

2. 重復性良好，區(qū)域差異在可接受范圍內

3. 無破壞、快速出數、無需前處理，極大提升檢測效率

4. ROI干涉技術對PCB等多孔、微結構材料表現出色

為什么 SpecMetrix 適用于電子及半導體行業(yè)？

SpecMetrix® 并非僅適用于涂料行業(yè)，它在精密涂層、功能膜、電子材料領域也具備優(yōu)秀表現：

此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導體領域，例如：

•  UV/PI 絕緣涂層

•  柔性電路板（FPC）表面處理

•  光學薄膜、導熱膜等新材料

•  電池隔膜、封裝膜及粘結層測厚

?? SpecMetrix實驗室版本測試視頻

工業(yè)物理邀您共話"芯"未來！

在電子制造與半導體行業(yè)飛速發(fā)展的當下，如何用更精準的檢測手段提升工藝穩(wěn)定性與產品良率，成為越來越多企業(yè)關注的焦點。

作為材料與結構分析技術的積極推動者，工業(yè)物理也將重磅亮相即將到來的9月半導體行業(yè)年會，攜旗下多款解決方案，與行業(yè)伙伴深入交流、現場演示、共探未來。

? 同步展示解決方案

除了膜厚檢測系統(tǒng)，工業(yè)物理還將展示推薦：

?? Systech 微量氧分析儀

適用于 SMT、TCB、RTP等制程關鍵環(huán)境氣體控制

?? C&W 鹽霧循環(huán)腐蝕試驗設備

用于電子元件、封裝件、結構材料的長期耐久性與環(huán)境可靠性測試

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

可快速評估 PCB、FPC、覆膜材料等表面潤濕性與表面能，助力工藝前處理效果判斷及涂覆一致性驗證

?? TME IP67等效密封性測試系統(tǒng)

專為電子模組、殼體、連接器等密封防護等級測試設計，提供快速、非破壞性的泄漏檢測方式，滿足IP等級驗證與出廠抽檢需求

這些設備共同構建起工業(yè)物理為電子與半導體行業(yè)提供的全流程質量控制解決方案矩陣，覆蓋從“表面前處理"到“成品可靠性測試"的各個關鍵節(jié)點。

?? 歡迎您在9月4–6日蒞臨A3-203展位，與我們面對面交流、演示體驗。如需提前預約樣品測試、獲取會議資料或定向技術對接，歡迎留言或聯系工業(yè)物理中國團隊！

讓我們一起，以精確測量之力，打造更可靠的“芯"未來！