SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

更新時(shí)間：2025-08-05 點(diǎn)擊次數(shù)：345

夏日高溫、潮濕，是包裝完整性面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)的季節(jié)。為了保障食品與藥品的安全與保鮮，包裝的密閉性與殘氧水平尤為關(guān)鍵。

其中，氧氣與二氧化碳水平的精準(zhǔn)監(jiān)控，是確保保質(zhì)期、安全性與出廠合規(guī)的關(guān)鍵。選擇合適的頂空分析儀，不僅能提升實(shí)驗(yàn)效率，也能讓質(zhì)控更省心、更科學(xué)。

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

今天，我們來聊聊 Systech 的幾款主力頂空分析儀，從微量實(shí)驗(yàn)室機(jī)型，到便攜現(xiàn)場設(shè)備，再到適合生產(chǎn)線上質(zhì)量控制的方案，幫您理清選型邏輯 ?

英國 Systech 頂空產(chǎn)品系列：差異化與優(yōu)勢對比

GS Micro微量頂空分析儀

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• 主打超小體積頂空 (<?1?cc) 的檢測能力，響應(yīng)時(shí)間 ~3秒，適合膠囊、小瓶、藥品等包裝研發(fā)測試場合

• 支持多種測試模式（包括定時(shí)、峰谷、注射、AutoSense、連續(xù)），極大提升了檢測靈活性

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

• 內(nèi)置自動(dòng)校準(zhǔn)、診斷功能，可生成 IQ/OQ /PQ 文檔，符合 21?CFR Part?11/II 要求

• 配 Data Manager 軟件、高對比度觸摸屏和內(nèi)置打印機(jī)，操作直觀，方便記錄與報(bào)表管理

? 適用場景：研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，小批量或微量包裝檢測，高要求合規(guī)驗(yàn)證

GS6500/6600 頂空分析儀

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• GS6500 測量氧氣（范圍 0.001–100%），GS6600 同時(shí)測氧氣與 CO?（CO? 范圍 0.1–100%）

• 反應(yīng)速度快：O? <?5?秒，CO? <?10?秒，適合流水線或批量抽樣質(zhì)控

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• 采用非消耗式釔穩(wěn)定氧化鋯（Zirconia）和紅外 CO? 傳感器，長期穩(wěn)定可靠，配 AccuFlow 恒流和自動(dòng)校準(zhǔn)控制系統(tǒng)

• 體積緊湊，抗腐蝕外殼，適合車間桌面或推車使用

• 支持一鍵設(shè)定判定標(biāo)準(zhǔn)（Pass/Fail）、內(nèi)置日志記錄、可選打印或 USB 導(dǎo)出報(bào)告，適合 QA/QC 流程集成

? 適用場景：大批量 MAP 氣調(diào)包裝檢測、生產(chǎn)線質(zhì)量控制、持續(xù)生產(chǎn)監(jiān)控

GSP 手持便攜頂空分析儀

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• 設(shè)計(jì)輕便，便于車間、倉庫、實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場快速抽檢使用

• 由 O? 或 O?+CO? 測試組合構(gòu)成，具備防水結(jié)構(gòu)或堅(jiān)固外殼，適合工業(yè)環(huán)境使用

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• 操作簡單，響應(yīng)快，適合即時(shí)判定包裝密閉性，也可輔助盲袋測試與抽樣審核

? 適用場景：需要靈活部署的現(xiàn)場快速質(zhì)檢、小批量抽檢或巡檢

5250i 頂空和溶解氧分析儀

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• 基于 O?xyDot® 光學(xué)傳感器，非侵入式放置包裝內(nèi)，可在封口后多次重復(fù)測量殘氧，無需刺破包裝，避免污染與泄漏風(fēng)險(xiǎn)

• 可測頭部空間氧含量、液體溶解氧等多種參數(shù)，對包裝材質(zhì)與封口性能的綜合評估能力突出

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• 響應(yīng)迅速（約 1 秒），檢測精度高，配觸控屏、圖形日志、條碼管理與報(bào)告輸出

• 兼容電影滲透裝置與瓶裝滲透夾具（需另購），支持氧氣透過率 OTR ASTM 標(biāo)準(zhǔn)測試需求

? 適用場景：長期貨架壽命測試、封口設(shè)計(jì)優(yōu)化、復(fù)雜包裝（如預(yù)充針）評估、氧吸收劑效能監(jiān)測

Systech頂空分析儀：選型建議速覽

使用需求	推薦型號	核心優(yōu)勢
微量樣本測試，研發(fā)驗(yàn)證	GS Micro	更低體積測試，氧氣氮?dú)舛趸己繙y試，快速響應(yīng)，合規(guī)資料齊全
MAP氣調(diào)大批量生產(chǎn)線檢測	GS6500/ GS6600	自動(dòng)化強(qiáng)、O? / CO? 同測（GS6600），穩(wěn)定高效
現(xiàn)場抽檢與巡查	GSP	便攜靈活，快速獲取結(jié)果、現(xiàn)場立判
評估封口/材料滲透等綜合指標(biāo)、預(yù)充針包裝	Oxysense?5250i	非侵入式、可連續(xù)測量、兼容 OTR 和溶氧測試

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不同應(yīng)用場景的理想選擇：SYSTECH 頂空分析儀

包裝檢測并不是冷冰冰的技術(shù)，而是守護(hù)消費(fèi)者安全和產(chǎn)品品質(zhì)的溫暖力量。無論你是研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的團(tuán)隊(duì)，還是生產(chǎn)線上的QC同事，或是在倉庫中巡視抽檢的質(zhì)檢人員，工業(yè)物理旗下 Systech 的不同系列頂空分析產(chǎn)品都能為你提供恰到好處的支持。

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

? 追求微量檢測與合規(guī)驗(yàn)證？選GS?Micro

? 生產(chǎn)線上需要快速自動(dòng)化抽樣檢測？GS? 6500/6600 理想匹配！

? 想靈活抽檢包裝，現(xiàn)場快速出結(jié)果？GSP 系列手持便攜正好

? 要做長期一致性測試、封口與預(yù)充針分析？OxySense?5250i 表現(xiàn)尤為突出

聯(lián)系工業(yè)物理，或點(diǎn)擊此處深入了解Systech各款頂空氣體分析儀的更多優(yōu)勢。更多頂空分析應(yīng)用，歡迎咨詢工業(yè)物理?